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2024年11月采购意向项目
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相关单位：
***********公司企业信息
2024年11月采购意向项目
政府采购意向公告
****
2024
年
11
月采购意向项目
政府采购意向
为便****政府采购信息
，
根据
《
财政部关于开展政
府采购意向公开工作的通知
》
（
财库
〔
2020
〕
10
号
）
等有关规定
，
现
将
****
2024
年
11
月采购意向项目
采购意向公开如下：
序
号
采购项目
名称
采购品
目
采购需求概况
预算
金额
（万
元）
预计
采购
时间
备注
1
混 合 键 合
(HB)
设计及
控制
IP
C****000
0
其他专业
技术服务
一、
1
、
HB
pitch
3.5um
2
、
HB
cd
1.5um
3
、
RDL
线宽
0.6um
4
、
RDL
线距
0.6um
5
、
RDL
厚
度
0.8um
6
、支持
AXI4.0
7
、
支持
ECC
120
2024-11
2
3D
集成数据
通信电路
IP
C****000
0
其他专业
技术服务
一、
1
、
TSV
pitch
5/8
um
2
、
TSV
cd
2.5um
3
、
3D
cache
容
量
256KB
4
、支持
3D
cache
缓
存行的清除和无效操作
5
、支
持
3D
cache
整个缓存的清除和
无效操作
6
、支持
ECC
校验机
制
100
2024-11
3
片 上 路 由
（ 片 内
NOC
）
IP
C****000
0
其他专业
技术服务
一
、
1.
芯片内部互联总线
，
2.
支持跨
DIE
交织
；
3.
支持可编
程系统地址映射
4.
支持
AXI
4.0
协议
。
5.
支持设备接口和
路由方向插入流水线。
280
2024-11
4
基于网络层
高速数据通
信（
ROCEV2
（
RDMA
））
IP
C****000
0
其他专业
技术服务
一
、
1.
支持
400Gbps
传输速率
2.
支持
RoCEv2/IPv4
协议
。
3.
支持
RC/UD
传输类型
。
4.
支
持
PFC
流控；
5.
支持重传功能，
支持
Go-back-toN
重传策略
；
300
2024-11
5
任意结构电
磁 仿 真
(Hermes)
C****020
0
支撑软件
开发服务
一
、
1.
支持多种封装形式的设计
文 件 仿 真 ，
WireBond
（
QFP/QFN/WB/BGA
）
，
FlipChip
（
FCBGA/FCCSP
）以及
2.5d/3
d
封装（
MCM/3D-FOP/INFO
）。实
现各种版图文件导入
、
堆叠
、
自
动加端口和启动仿真的一体化
流程
。
2.
支持自适应网格剖分
技术
，
根据电磁场的变化动态地
改变计算区域的网格分布
。
3.
支
持
PC
B
版图文件
和
SI
P
版图文
件协同仿真优化
4.
支持多核
并行计算和多机分布式计算等
100
2024-11
加速技术，充分利用计算**
。
本次公开的****政府采购工作的初步安排
，
具体采
购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 标书代写
****
2024-10-18
附件下载： 标书代写
招标进度跟踪
2024-10-18
招标预告
2024年11月采购意向项目
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