安徽大学电子封装工艺实验室采购项目

发布时间: 2024年10月23日
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相关单位:
***********公司企业信息
****2024年10月政府采购意向-********实验室采购项目 详细情况
********实验室采购项目
项目所在采购意向: ****2024年10月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: ********实验室采购项目
预算金额: 98.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
本次设备购置服务于****电子封装工艺专业建设及实验教学。建设内容包括手动点胶机、手动扩晶机、精密贴片台、手动引线键合机、推拉力测试机、多功能力学测试仪、光学显微镜、高低温试验箱、热老化实验箱、水电与环境建设、封装实验耗材。采购招标的相关设备需符合国家相关标准,质量合格,满足教学需求;针对本项目需提供原厂售后服务(包括上门安装调试、培训等),免费服务时限不少于3年。
预计采购时间: 2024-11
备注:
不专门面向中小企业采购:按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争,****政府采购目标实现的情形

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

招标进度跟踪
2024-10-23
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安徽大学电子封装工艺实验室采购项目
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