首页 /惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程

惠东工业园区台湾半导体产业园园区七号路建设工程

台湾

发布时间： 2024年10月24日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体建设工程

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

招标计划
项目名称	**园区**园区七号路建设工程
发布时间	2024-10-24 11:05:39
招标人名称	****
项目概况	该项目规划用地面积13480平方米，道路全长1071.44m，红线宽度12.3-14.4m(其中路基宽度12米，挡墙及护坡宽度0.3-2.4m)，建设内容包括道路工程、给排水工程、电气工程等。
招标内容	详见工程量清单及施工图纸（具体以招标公告、招标文件为准）
投资估算	3020.5万元
资金来源	自筹
预计招标时间	2024-11-24至2024-12-20
其他事项	详见工程量清单及施工图纸（具体以招标公告、招标文件为准）