开启全网商机
登录/注册
集成电路先进封装技术数字教材出版服务 采购公示
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务 采购公示
一、项目名称： 《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务
二、拟采购的内容：
预算金额：人民币20.00万元
采购内容：《集成电路先进封装技术》数字教材出版服务
三、采用校内单一来源采购方式的原因及说明（300字内）：
《集成电路先进封装技术》数字教材为2023年入选教育部战略性**领域“十四五”高等教育教材体系建设团队（以下简称“团队”****大学牵头）的系列教材之一。该教材在规划与申报“团队”时，为保证教材建设质量，提高申报成功率，****出版社作为出版单位，并按照申报要求在申报书中进行了出版单位信息填写与确认。2023年11月教育部发布《****办公厅关于公布战略性**领域“十四五”高等教育教材体系建设团队的通知》，通知该教材所在教材建设团队入选，对“团队”中教材申报方案，包括出版单位信息给予确认。因此，《集成电路先进封装技术》教材申请釆用单一来源方式实施釆购，单一来源供应商为****。
四、拟指定的唯一供应商名称、地址：
拟指定的唯一供应商名称：****
拟指定的唯一供应商地址：**市**区惠新东街4号富盛大厦1座20层
五、论证时间、地点：
参与本项目论证的专家共计3名，于2024年9月30日在线上会议：****35670进行单一来源论证。
六、专家论证意见（见附件）
七、公示期限：
本项目公示期为2024年10月24日至2024年10月31日，有关单位如对公示内容有异议，请在2024年10月31日 16:00之前以实名书面形式向采购人反馈。
八、联系方式：
采购人名称：****
联系地址：**市上大路99号
采招办承办人：谢金印
联系方式：****0721
用户单位联系人：路秀真
联系方式：132****2098
附件下载：标书代写
附件（1）
单一来源采购专家论证意见表v2.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-11-14
2024-10-24
招标公告
集成电路先进封装技术数字教材出版服务 采购公示
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
