某项目国产化系统部件开发

一、AAAR机箱定制开发
AAAR 结构包括功能卡，系统底板和系统机箱。采用定制 12 槽位 VME64x-e 背板，采用垂直插卡和垂直风道设计。
AAAR 系统采用 SBC、MCB、ISIB、TCB 等多种模块组合实现。AAAR 方案采用并行控制总线（VME Bus），加串行数据链接 (SRIO ) 技术实现系统性能优化。总线 VMEbus，符合 VME64x 规范。控制总线，VME，用于主板访问各从卡地址，SBC 主板命令下发，控制总线中断接收等。SRIO 通信速率 5Gbps，SRIO 用于多卡之间的数据传递与数据共享。SYNC 通信速率 10Mb/s、PDBUS 32 位数据，10 位地址并行总线，含控制信号，通信速率 5Gbps以太网 通信速率 1000Mbps。
二、130WC1Rv2 机箱定制开发
130WC1Rv2 机箱是工件台现场的信号采集板卡机箱，机箱内部包含电源模块、WS1_SSPB 板卡、SISO_SSPB 板卡、背板和风扇，主要用于工件台（WS）的电机温度、模拟量传感器、数字信号、电磁阀等信号的采集或控制。产品包含WS1_SSPB 模块、SISO_SSPB、WS1-POWER 和SISO-POWER 电源模块，电气接线通过背板组合实现。支持3 模拟输入信号1、采集幅值范围+/-15V（差分）；2、采集电压精度610uV;3、ADC 分辨率18Bit，有效精度14 位。支持14 模拟输入信号1、采集幅值范围+/-10V（差分）；2、ADC 分辨率18Bit，有效精度12 位。支持16 路温度采集信号1、PT100、PT1000、PTC 和NTC 采集；2、恒流源输出电流1mA，精度：1%；3、采样的温度精度＜10mK；

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