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为便****政府采购信息,根据《****财政厅****政府采购意向公开工作的通知》(川财采〔2021〕153号)要求,现将****2024年度(第11批)采购意向公开如下:
| 1 | ****园区细分领域建设规划 |
采购内容:****园区规划建设,通过调查研究摸底,形成建设方案,总体分为两**面:一是技术行业摸底,二是生产力要素摸底
主要功能或目标:围绕“芯、屏、端、网”四大主导产业,锚定HBM、传感器、硅基LED、OLE D、人工智能终端应用、低轨道卫星通信、光通信。前瞻布局未来赛道,选定量子技术、精密光学系统与制造等细分领域进行技术研究行业摸底、生产力要素摸底。进而明确“突破口”“发力点”,为梯度培育****园区重点硬核企业提供支撑。
需满足的要求:一是技术行业摸底:按照“全球-**-成渝摸底细分领域产业情况、核心技术难点攻关点,摸底产业链上下游市场需求、摸清我区当前细分领域产业基础、市场占比、行业前景,明确“突破口”“发力点”。 二是生产力要素摸底:通过开展行业资料调研总结及产业链知识建模,摸清电子信息主导产业以及重点产业领域在**高新区集聚分布的本地企业名录清单(包括企业情况、发展动态、研发实力、技术储备、产业企业有产学研**的高校与人才团队清单及排名等),基于清单摸底企业生产力要素,为梯度培育****园区重点硬核企业提供支撑。
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187.000000 | 2024年11月 | 无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2024年10月25日