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芯片晶圆代工合同公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
一、合同编号：
****-01
二、合同名称：
芯片晶圆代工采购合同
三、项目编号：
****
四、项目名称：
芯片晶圆代工
五、合同主体
采购人（甲方）：
****
地址：
****岸区崇文路2号
联系方式：
134****5114
供应商（乙方）：
****
地址：
****门市****商务中心2号楼南楼903单元
联系方式：
136****1238
六、合同主要信息
主要标的名称：
三安集成
规格型号（或服务要求）：
见合同
主要标的数量：
1.00 项
主要标的单价：
￥640000.0000
合同金额：
￥640,000.00
履约期限、地点等简要信息：
详见合同附件
采购方式：
单一来源
七、合同签订日期：
2024-09-10
八、合同公告日期：
2024-10-28
九、其他补充事宜：
无
附件（1）
24C00692HT02[2024]TY0442芯片晶圆加工.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-10-28
合同公告
芯片晶圆代工合同公告
当前信息
2024-08-05
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