招标详情
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400-688-2000
项目名称
| 磁控溅射设备 | 项目编号
**** |
公告开始日期
| 2024-10-28 16:04:31 | 公告截止日期
2024-10-31 17:00:00 |
采购单位
| **** | 付款方式
合同签订后70%,验收合格后30% |
联系人
| 联系电话
|
签约时间要求
| 到货时间要求
签订合同后3个工作日内 |
预算总价
| ¥ 240000.00 |
发票要求
|
含税要求
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送货要求
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安装要求
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收货地址
| **市**** |
供应商资质要求
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明
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采购清单index
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 磁控溅射设备 |
1 |
台 |
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品牌
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型号
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预算单价
| ¥ 240000.00 |
技术参数及配置要求
| 磁控溅射系统:1套 含1)磁控靶:4英寸永磁靶1套,预留一个4寸靶位; 2)磁控靶电源:射频电源(500W)1台;3)溅距:靶与样品距离80~180mm手动连续可调,并有调位距离指示;4)隔离:靶配有屏蔽罩,以避免靶材之间的交叉污染。样品台系统:可升降,可旋转(采用步进电机联动,转速0~20转/分连续可调);配气系统:1套;可用于纳米级单层及多层功能膜—硬质膜、金属膜、半导体膜和介质膜等的制备,并且具有较好的均匀性。 |
参考链接
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售后服务
| 12个月 |