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| ****化学机械抛光设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2024年10月至2024年12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****化学机械抛光设备采购项目 |
| 预算金额: | 500.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
标的名称:化学机械抛光设备 标的数量:1 主要功能或目标:主要为了满足半导体制程中垂直互联器件加工、3D工艺集成领域对介质、金属及半导体等材料的高精度材料抛光的需求,以便在先进垂直互联器件工艺领域内进行相关科学研究。 需满足的要求:1)兼容4、6、8寸晶圆的抛光作业; 2)抛光头分区:8寸抛光头≥4 Zone ;6寸抛光头≥3 Zone;4寸抛光头≥2 Zone; 3)抛光处理后表面粗糙度Ra≤0.4nm(Si02薄膜); 4)晶圆内部不均匀度≤4%(8英寸,去边5mm); 5)多晶圆间不均匀度≤4%(8英寸,去边5mm); 6)至少配有光学、摩擦学、电涡流三种终点检测方式。
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| 预计采购时间: | 2024-12 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写