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晶圆键合机

北京 -北京

发布时间： 2024年10月30日

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****2024年11月政府采购意向-晶圆键合机详细情况

晶圆键合机
项目所在采购意向：	****2024年11月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	晶圆键合机
预算金额：	460.000000万元(人民币)
采购品目：	A****0300电子工业生产设备
采购需求概况：	三维集成芯片、晶圆背面连接、晶体管级三维集成等技术越来越受到重视并被各主流芯片厂和科研机构广泛研发和应用。在这之中，晶圆键合工艺是其中的核心工艺，晶圆键合工艺的质量决定了三维集成技术的可实现性和发展潜力，被认为是研究下一代先进工艺技术必不可少的关键技术之一。而面向先进节点工艺研发，尤其是晶圆背面链接和晶体管三维集成等技术，对晶圆键合的质量要求极高，需要实现高精度的温度压力控制，需要极好的机械控制能力，因此需要顶尖水平的晶圆键合设备。
预计采购时间：	2024-11
备注：