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工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-围护结构工程-招标计划026中标结果公示
招标详情
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| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目-围护结构工程-招标计划026 | ||||||
| 中标人： | **** | ||||||
| 中标金额： | ****288.15 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-****3227****中心） 邮箱：****@sbc-mcc.com | ||||||
| **** | |||||||
| 2024年10月30日 | |||||||
招标进度跟踪
2024-10-30
中标通知
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-围护结构工程-招标计划026中标结果公示
当前信息
2024-10-15
2024-09-29
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