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[BA202401307]碳化硅芯片代加工备案成交公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
[****]碳化硅芯片代加工备案成交公告
发布时间：2024-11-01 09:23:52
采购信息
| **** | 项目名称碳化硅芯片代加工 | |
| 物理学院 | 经办人陆景彬 | |
| 168000.00 人民币 | 成交金额168000.00 人民币 | |
| **** | ||
| **市-市辖区-**区南汇**镇环湖西二路888号C楼 | 采购单位 | **** |
| 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
| 135****0807 | 服务时间2024年10月23日 至 2024年10月30日 | |
| **省-**市-**区**大街2699****中心校区物理楼 | ||
| 以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
| 本服务质保期为0.5年，自产品交付之日开始计算。 售后服务要求供应商协助提供所列文字材料：（1）：研究报告1份；（2）：协助我方申请发明专利5项（包括说明书、说明书摘要、说明书附图、权利要求书、摘要附图）并参与回复审查意见，直到专利申请流程结束；（3）：封装方案1份；（4）：协助完成png测试报告（电学性能测试、稳定性测试）。 | ||
| 自主采购评审报告.pdf | ||
明细清单
| 物理学的研究和试验开发服务 | 名称碳化硅芯片代加工 | |
| 项 | 数量1 | |
| ￥168,000.00 | 总价￥168,000.00 | |
| 碳化硅芯片委托设计加工。 | ||
招标进度跟踪
2024-11-01
中标通知
[BA202401307]碳化硅芯片代加工备案成交公告
当前信息
2024-10-15
2024-10-15
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