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| 垂直式电化学沉积设备 | |
| 项目所在采购意向: | ****2024年11月至2024年12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 垂直式电化学沉积设备 |
| 预算金额: | 870.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
标的名称:垂直式电化学沉积设备 标的数量:1 主要功能或目标:通过电化学原理,在晶圆表面形成一层或多层金属薄膜,最终满足半导体器件的电气连接、信号传输和散热等功能,实现金属化沉积工艺 需满足的要求:设备构成: 1)垂直紧凑型电镀工艺单元:每个电镀工艺单元容积不大于8L 2)转载机构将晶圆由水平翻转后,自动实现与晶圆加持器的对接,完成上下料及密封带的接触 设备性能需求: 1)应具备晶圆夹持系统:兼容150mm 200mm晶圆且可同时作业 2)工艺槽满足:配备在线式加热器,不使用外部加热器,控制精度应保证在±1℃内; 工艺要求: 1)导电密封规格满足:EE2.5mm EBR:1.4+/0
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| 预计采购时间: | 2024-12 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写