天津医科大学新校区三期工程弱电智能化工程

发布时间: 2024年11月04日
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项目编号:****
交易中心:****中心
项目信息
项目名称:
****新校区三期工程弱电智能化工程
招标项目编号:
****
标段名称:
****新校区三期工程弱电智能化工程
标段编号:
****
项目分类:
工程建设-房屋建筑-施工
开标时间: 标书代写
2024-11-11 09:30:00
立项文件号:
津教政办【2024】87号
建设地点:
**市**区团泊****、团泊大道西侧,四至范围:**团泊大道,南至毕杨路,西至空地,北至新校区一期地块
****中心:
****中心
投标资质等级要求:
电子与智能化工程专业承包/一级
招标人信息
招标单位名称:
****
社会信用代码:
121********3590816
联系人:
朱老师
联系电话:
022-****6869
联系地址:
****气象台路22号
投标保证保函
支持保函类型:
保险电子保函
支持金融机构:
大地保险,**保险
保证金金额:
¥200000
保证金截止时间: 标书代写
2024-11-11 09:30:00
保函平台申请截止时间: 标书代写
保险电子保函:2024-11-10 17:00:00
https://zbfile.****.cn/resources/styles/v2/jsp/bidFile.jsp?id=****008765

招标进度跟踪
2024-11-04
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