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采购镀膜设备---低压化学气相沉积设备项目

广东 -佛山

发布时间： 2024年11月05日

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****2024年11月至2024年12月政府采购意向-采购镀膜设备---低压化学气相沉积设备项目详细情况

采购镀膜设备---低压化学气相沉积设备项目
项目所在采购意向：	****2024年11月至2024年12月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	采购镀膜设备---低压化学气相沉积设备项目
预算金额：	380.000000万元(人民币)
采购品目：
采购需求概况：	标的名称:采购镀膜设备---低压化学气相沉积设备项目标的数量:1 主要功能或目标:主要功能：本设备主要用于半导体集成电路及分立器件的氧化LPCVD等工艺。通过卧式氧化炉与LPCVD工艺的结合使用，可以形成一个完整的半导体制造工艺链。并进一步提升工艺的兼容性，使得整个制造过程更加高效和可靠。目的：该设备生成的氧化层可以作为这些材料的沉积基底，可以制造出具有优异性能的半导体器件，满足各种高科技产品的需求。需满足的要求:基本硬件配置：主机柜（含基本工艺腔室),净化工作台,气路气源柜系统,真空及压力控制系统、计算机控制系统、自动化模块、加热炉体及其配套硬件。适用晶圆要求：6英寸工艺性能基本要求： ①极限真空度≤8×10-1Pa；工作真空度应在15～100Pa且范围内可调；压力测量范围在1Pa～105Pa之间。 ②适配以下四类工艺条件：热氧化、多晶硅、SiO2-TEOS、Si3N4。 ③膜厚均匀性：热氧化
预计采购时间：	2024-12
备注：