大地控股科技产业园建设项目工程总承包(EPC)

发布时间: 2024年11月05日
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项目名称:大地控股科技产业园建设项目工程总承包(EPC)

项目规模:项目总用地面积27658.54平方米(约41.49亩),总建筑面积162145.19平方米,其中:地上建筑面积109931.28 平方米,地下建筑面积52213.91平方米。主要包括**地上三栋高层建筑AB座、C座、D座,地下车库及配套设施,基坑支护,总图工程(道路、挡土墙、围墙、硬化、绿化、室外照明、景观及室外管网内容)

招标内容与范围:本招标项目划分为 2 个标段,本次招标为其中的:

第一标段:地上部分包含:AB座A段建筑面积28112.62㎡,AB座B段建筑面积22404.87㎡。

地下部分:结构工程(按照后浇带划分)建筑面积31274.55㎡,以及对应的土方工程,降水及基坑支护工程;建筑、设备及安装工程(按照防火分区划分)建筑面积23552.89㎡

总图工程(道路、挡土墙、围墙、硬化、绿化、室外照明、景观及室外管网内容):27658.54 ㎡。

项目地址:****,**路以东,科技街以南,电子路以西

第二标段:地上部分包含:C座建筑面积32247.08㎡,D座建筑面积25767.99㎡。

地下部分:结构工程(按照后浇带划分)建筑面积20939.36㎡,以及对应的土方工程,降水及基坑支护工程;建筑、设备及安装工程(按照防火分区划分)建筑面积28661.02㎡。

项目地址:****,**路以东,科技街以南,电子路以西

第一标段

中标人:****

****设计研究院有限公司

****研究院有限公司联合体

中标价:43894.405371万元

第二标段

中标人:****公司

****研究院有限公司

****设计研究院有限公司联合体

中标价:43172.547267万元

招标项目商机
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