重庆电子电路产业园(建设基地)(荣昌)基础设施建设项目

发布时间: 2024年11月05日
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基础信息
项目统一名称 **电子电路产业园(****)(**)基础设施建设项目
总投资(万元) 366667.53 区划 **市
地市 **市 区县 **区
不含专项债的资本金(万元) 76667.53 项目领域 ****园区基础设施
申请专项债总额(万元) 290000.0 项目业主
其他债务融资(万元) / 建设期 2023—2028
专项债作资本金(万元) / 运营期 2029—2042
预期收入(收益)(万元) 510515.0 成本 38661
收入来源 本项目运营收入主要为电子信息产业研发产业园出租收入、电子信息办公大楼收入、停车位出租收入、人才公寓出租、物业收入、充电桩收入等,
建设内容 建设内容:**工业厂房、电子信息产业研发服务平台、电子信****基地、企业孵化器、****基地、****中心等,总建筑面积约29.3万平方米。同步建设停车位2414个、园区连接道路约10.7Km、地下综合管廊约10.6Km,以及给排水设施等配套基础设施。
特殊情况备注
其他债务融资来源 主管部门
成本/收入 7.57% 会计所 ****事务所(特殊普通合伙)
覆盖倍数 1.19 律所 ****事务所
发行明细
截止 2024-10-22 ,该项目共发行3批次,累计发行金额75000.0万元。
发行时间
批次
发行额
发行利率
所属债券
专项债作资本金发行额
调整记录
2024-10-22
第3批次
30000.0
2.28%
2024年**市专项债券二十四期(普通专项债)
0.0
2024-02-20
第2批次
10000.0
2.61%
2024年**市专项债券二期(普通专项债)
0.0
2023-03-03
第1批次
35000.0
3.24%
2023年**市专项债券七期(普通专项债)
0.0
还本付息
发行期限(年) 15 付息方式 一年一次
起息日 2024-10-23 付息日 4月23日 10月23日(节假日顺延)
最近付息日 2025-04-23(节假日顺延) 提醒还款(天) 169
到期日 2039-10-23 还本付息(万元) /
赎回方式 15+0+0 累计付息(万元) 0
提前还本
备注
基本信息
债券名称 2024年**市专项债券二十四期(普通专项债) 债券简称 24**市00021普通
债券编码 **** 区划 **市
按债券性质分 新增 按债券类型分 专项
官方项目类型 普通 发行金额(亿元) 16.91
发行日期 2024-10-22 发行场所 ****交易所
发行期限(年) 15 发行利率(%) 2.28
发行期数 24 付息方式 半年一付
新增债券(亿元) 16.91 置换债券(亿元) 0.0
再融资债券(亿元) 0.0 赎回方式 15+0+0
起息日 2024-10-23 到期日 2039-10-23
付息日 4月23日 10月23日(节假日顺延) 最近付息日 2025-04-23(节假日顺延)
提醒还款(天) 169 上期已付息(亿元) 0
提前还本 累计付息(亿元) 0
柜台债 / 备注
招标进度跟踪
2024-11-05
招标公告
重庆电子电路产业园(建设基地)(荣昌)基础设施建设项目
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