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驱动基板芯片加工服务 采购意向公示
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驱动基板芯片加工服务 采购意向公示
为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：
1、项目概况：
（1）拟采购方式：上大迅采
（2）采购项目名称：驱动基板芯片加工服务
（3）预算金额：35万元
（4）采购需求概况：
本服务项目需要供应商开展对显示驱动CMOS背板的加工，能够提供完整的流片服务。要求采用工艺为55nm， 需要中压工艺，加工芯片尺寸为5mm×5mm，能够满足工作温度为：-20°-80°的要求，最终交付50颗芯片。预计服务期限为自合同签署并生效之日起的六个月内。
（5）预计采购时间：2024年11月
（6）采购意向公示时间：2024-11-05 ~ 2024-11-10
2、联系方式：
采购人名称：****
联系地址：**市上大路99号
用户单位联系人：郭爱英
联系电话：183****0363
采购代理机构：****
联系人：包智培 王悦
联系电话：021-****1273-8015/8016
联系地址：**市**区天目中路380号11楼
采招办监督员：谢金印
监督电话：021-6613 0721
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2024-11-05
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