开启全网商机
登录/注册
| 载明内容 | 第一中标候选人 | 第二中标候选人 | 第中标候选人 | 第中标候选人 |
| 名称 | **** | ****公司 | ||
| 投标报价(人民币万元) | 439.360830 | 497.909670 | ||
| 质量(如有) | 满足招标文件要求 | 满足招标文件要求 | ||
| 工期(交货期) | 满足招标文件要求 | 满足招标文件要求 | ||
| 资格能力条件 | 满足招标文件要求 | 满足招标文件要求 | ||
| 项目负责人/证书名称/编号(如有) | 不适用 | 不适用 | ||
| 业绩 | 1、芯片类购销合同、******公司、2023.****.29 2、芯片类购销合同、**优祺****公司、2022.9.6 3、芯片类购销合同、**日立(成****公司、2023.5.4 4、芯片类产品订购合同、****公司、2022.3.23 5、芯片类采购合同、**久乐汽车电子****公司、2023.****.22 6、芯片类采购合同、****公司、2022.3.23 7、芯片类采购合同、云汉芯城(上****公司、2024.****.16 | 1、芯片类采购合同、**广****公司、2022年1月11日 2、电位器晶振等芯片类采购合同、**广****公司、2022年7月14日 3、FPGA及存储芯片类采购合同、国能智深(天****公司、2023年9月28日 4、模拟器件芯片类采购合同、江****公司、2024年2月18日 5、FPGA芯片类采购合同、**广****公司、2024年5月14日 6、DAC芯片类采购合同、江****公司、2024年7月2日 7、DAC芯片类采购合同、江****公司、2024年6月5日 8、MCU芯片类采购合同、**易控****公司、2024年2月29日 |
| 包号 | 包名称 | 中标候选人 |
| **** |