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基本信息
招标类型：施工
招标方式：直接委托
标段地址：**市**
标段面积（平方米）：48392.49
跨度(米)：11
长度(公里)：0.136
招标代理机构：
造价咨询单位：
省级中标通知书编号：****
中标通知书编号：QH202409
中标日期：2024-10-10 00:00:00
中标金额(万元)：12316.32
数据等级：C
标段建设规模：半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目，主要工艺为**全合精密自主研发、搭配国内一流设备生产。产能规模线路板140万平方米/年，半导体晶圆测试板36000片/年，年产值8亿。本项目总投资6亿元，占地27亩，总建筑面积63000平方米，包括厂房、****中心、宿舍、环保设施等。项目一期建**全达产后，可解决当地就业人员约500人，创造年税收贡献约为1350万元。
中标单位
****
项目经理：邝其洽
身份证号码：**078319**********
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