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【采购公告】 微流控芯片制作及控制模块集成和信号控制
招标详情
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400-688-2000
项目信息
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项目编号：****
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项目名称：微流控芯片制作及控制模块集成和信号控制
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采购方式：公开询价邀请询价竞争性谈判竞争性磋商单一来源采购项目比选商品比选
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评审办法： 有效最低价 综合评估法
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项目类型： 技术服务
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预算金额***
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采购人信息
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采购单位:***
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联系人:***
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电话:***
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地址:***
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邮箱:***
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商品信息
序号
商品信息
数量
计量单位
预算单价
预算总额
商品参数
商品备注
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1
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微流控芯片制作及控制模块集成和信号控制 品牌：无 货号/型号：无 规格：1.集成芯片控制模块和信号采集控制原型样机1套 2.微流控芯片10套
查看偏离表
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1
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套
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一、芯片加工工艺要求 二、1.单次测试不少于20个独立检测腔室，待测靶标独立腔室扩增，可灵活布置检测靶标； 三、★2.芯片需集成甲方生物学检测方法（RPA+CRISPR基因分型检测体系），所有生物试剂需内置于芯片，集成后反应总流程≤1h，并提供在芯片上进行RPA+CRISPR基因分型的技术原理验证报告； 四、★3.微流控芯片一体成型，无活动件结构，所有材料（包括基片，盖片，板材，覆膜等）对检测体系生物活性无抑制作用，并提供验证材料； 五、★4.芯片精度要求：微通道的尺寸公差≤±0.001mm，通道根部和面部控制R角≤0.005mm，其他镶件的尺寸公差≤±0.01mm，键合面平面度≤0.01mm,翘曲度≤0.01mm内，整体光洁度≤50nm内，通道光洁度≤20nm，并提供质量验证报告。 ★5.外观要求：无毛刺、冲击波、收缩坑、拉伤等缺陷，浇口切割平滑、无毛刺，芯片采用高透性材料，透光度95%以上，并提供质量验证报告。 二、芯片控制模块集成 六、1. 各模块设计开发 ★1.1温控模块：平均升温速率：≥10.0 ℃/min；平均降温速率≥5.0 ℃/min；控温精度误差≤0.5℃；温度准确度≤0.5℃； ★1.2光学模块：荧光检测重复性CV≤5%，荧光检测精密度CV≤15%，荧光检测线性度R≥0.990 1.3运动模块：集成旋转、震荡混匀等功能，离心转速范围至少包含100-6000RPM 1.4控制及通信模块：7寸触摸显示屏，配备驱动模块 2.原理机模块集成及系统测试，包含温控模块、光学模块、运动模块、控制及通信模块，内嵌集成控制软件 2.1可扩展平台，配合微流控芯片，可进行不同的基因分型组合检测； 2.2可与笔记本电脑等用户终端进行有线网络通讯； ★2.3集成系统（包含一套芯片）总重量≤15kg； ★2.4支持220V交流电源，并支持接入锂电池（≥600Wh）用于应急供电保障。
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内容公告
要求对技术和经济指标完全响应
附件（2）
3 微流控芯片制作及控制模块集成和信号控制-采购经济要求.docx下载预览
2 微流控芯片制作及控制模块集成和信号控制-采购技术要求.doc下载预览
招标进度跟踪
2024-11-16
2024-11-08
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