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智能感知处理核后端流片封装服务

预告-招标预告

陕西 -西安

发布时间： 2024年11月08日

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****2024年11月政府采购意向-智能感知处理核后端流片封装服务详细情况

智能感知处理核后端流片封装服务
项目所在采购意向：	****2024年11月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	智能感知处理核后端流片封装服务
预算金额：	180.000000万元(人民币)
采购品目：	C****9900 其他数据处理服务
采购需求概况：	1、智能感知处理核项目根据芯片开发流程，需投标方完成三方面服务：1）提供一次28nm工艺的流片服务；2）完成一次后端设计服务；3）完成一批次封装加工服务。 2、投标方需完成内容： 1）流片服务： a、提供28nm工艺库文件； b、提供本项目相关的IP库文件； c、完成一次流片； d、交付50颗裸片。 2）后端设计服务： a、**工厂要求的后端设计服务； b、后端仿真功耗不超过500mW； c、提供完成后端设计的网表和线延迟反标文件； d、给封装提供PAD坐标文件； e、协助前端后仿工作； f、**工厂工作； g、协同封装厂工作； 3）封装加工服务： a、给采购方提供封装选项，并协助完成封装选型； b、安装采购方要求完成一批次封装加工，并交付一批次封装完的芯片； 3、项目交付周期和节点要求：本项目共计150天。节点要求：合同生效之日起，2天内提供所有工艺库和IP库文件，2.5个月完成后端设计服务并提供GDS给代工厂，4.5个月交付芯片裸片成果50颗，5个月完成封装加工。
预计采购时间：	2024-11
备注：