张家港市集成电路产业促进中心集成电路设计仿真工具项目 单一来源论证公示

招标编号：****

**省**市**市

发布日期：2024-11-09 16:32

集成电路设计仿真工具项目(招标项目编号:****),已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为：招标人为;****,本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标

规模	采购预算：1400万元； 技术要求：详见附件，具体在谈判过程中确定；
范围	集成电路设计仿真工具项目;

1．法人或者其他组织的营业执照等证明文件，自然人的身份证****公司，****公司同意其独立开展业务的授权，其中银行、保险、石油石化、电力、电信、邮政、铁路等特殊行业，****公司有关文件或****公司授权其独立开展业务的证明材料）； 2．财务状况报告（成立不满一年不需要提供****公司，****公司财务状况报告）； 3．依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料； 4．具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的书面声明； 5．参加采购活动前3年内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明。

获取时间	2024-11-13 08:30 至 2024-11-14 17:00
获取方式	贵单位在参加时，必须根据采购通知制作响应文件，同时****公司代表的文件和相关资料，否则将被取消谈判资格： 1．法人营业执照复印件； 2．谈判企业法定代表人授权委托书原件； 3．法定代表人身份证复印件； 4．被授权人身份证原件；

递交截止时间	2024-11-15 14:00
递交方式	现场纸质递交

开标时间	2024-11-15 14:00
开标地点	**市杨舍镇置地甲**56幢3楼西侧

论证意见 根据采购人**市集成****公司及相关企业提供的资料，专家经过审阅、质询，形成以下论证意见： 此次采购项目突出了汽车电子、物联网、卫星导航、光通信、人工智能等领域半导体设计需要的EDA工具软件、硬件。考虑到**集成电路公共服务平台服务的半导体企业的产业分布广泛，涉及芯片产品类别多样，需要为不同类别芯片设计项目提供相应EDA工具软硬件平台的支撑能力，其中具体要求如下： 1、模拟集成电路设计环境软件能够提供完善的模拟及数模混合电路仿真环境及**的图形用户界面，并且提供快速互动仿真设置、交叉探测、视觉化和仿真结果的后期处理。 2、模拟集成电路多模式仿真器软件能够支持各种模拟集成电路仿真引擎：基础模拟电路仿真器、射频RF仿真器、快速SPICE仿真器、模数混合信号仿真器。 3、数字集成电路综合工具软件全面支持低功耗设计规范以及低功耗设计单元插入，支持CPF和IEEE1801 功耗描述规范。 4、授权租用的数字集成电路硬件仿真加速器可以支持专用ASIC架构硬件仿真加速器，容量可进行多种容量规格定制增加；最小用户**粒度可以达到800万门；并且支持全信号波形可见。 5、芯片先进封装设计工具软件用于芯片基板布局、布线，芯片、基板和系统级上的连接优化，及2.5D、3D晶元堆叠结构设计，适用模拟、数字、射频等各类芯片封装设计。 经过前期市场调研，以及当前国际上对我国实施多项技术禁令的现实情况，目前只有“**智****公司”代理的Cadence系列产品满足以上要求，Cadence是业界唯一一家拥有模拟电路设计仿真综合工具、数字电路设计工具、数字电路仿真验证工具、芯片先进封装设计及仿真工具等EDA软硬件全流程的产品供应商，这是国产品牌或其他国外品牌不具备的。也是唯一能满足所有软件为同一品牌的要求。故只能采用单一来源方式采购。 综上，专家一致认为: ****集成电路设计仿真工具项目适合采用单一来源采购方式。

招标公告.PDF