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厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）中标结果公示
招标详情
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中标结果公示
招标编号：****的****8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）建设项目的施工招标，****委员会推荐的中标候选人，于2024年11月09日至2024年11月11日止，将评标结果进行了公示。公示期间结束后招标人已确定排名第一的中标候选人为中标人。中标人的中标情况公布如下：
| 中标人 | ****，****公司 | ||
| 中标价 | ****00477.57元 | 项目负责人 | 陈波 |
| 工期 | 425日历天 | 质量标准 | 合格 |
评标委员会成员名单：苏礼民、文丽霞、陈俊安、顿景艳、杨安东
招标人名称：****
招标人地址：**市**区雍厝路 103 号 6 层之九
招标人联系方式：180****6613
招标人： 招标代理机构：
（电子签名专用章） （电子签名专用章）
招标进度跟踪
2024-11-12
中标通知
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）主体工程（施工）中标结果公示
当前信息
2024-11-09
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