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| **区集成电路产业园ZH08-04-02-36地块项目(施工)(**区集成电路产业园ZH08-04-02-36地块项目(施工))中标候选人公示 | |||||||
| 工程名称 | **区集成电路产业园ZH08-04-02-36地块项目(施工) | 交易登记号 | **** | ||||
| 招标人 | **** | 招标代理 | **** | ||||
| 招标控制价 | ****2497.00 | 开标时间 | 2024-11-12 09:30:00 | ||||
| ****委员会评审,确定中标候选人为: | |||||||
| 名次 | 中标候选人 | 项目负责人及资格证书 | 得分 | 投标报价(元) | 工期(交货期) | 质量目标 | 中标候选单位资质资格 |
| 1 | **** | 陈栋/建筑工程二级注册建造师/浙233********01748 | 98.49 | ****9460.00 | 540日历天 | 按国家及行业施工验收规范一次性验收合格,且获得市级优质结构奖 | 建筑工程施工总承包贰级 |
| 中标候选单位业绩 | |||||||
| 序号 | 中标候选单位 | 业绩 | |||||
| 1 | **** | / | |||||
| 否决投标原因及依据 | |||||||
| 序号 | 被否决单位 | 被否决原因 | |||||
| 1 | ****公司 | 在【第一信封初步评审明细】中【投标人不满足第二章“投标人须知”第1.4.1项规定的企业资质、安全生产许可证、业绩条件(如有)、人员资格及其他要求的;】未通过评审; | |||||
| 2 | ****公司 | 在【第一信封初步评审明细】中【投标人不满足第二章“投标人须知”第1.4.1项规定的企业资质、安全生产许可证、业绩条件(如有)、人员资格及其他要求的;】未通过评审; | |||||