太原理工大学多源三维数据高密度集群一体机更正公告

序号

更正项

更正前内容

更正后内容

1

《

》中“规格参数与要求”

3.2.2内存类型：DD4及以上；

3.2.2内存类型：DDR4及以上

3.5.3独立显卡显存容量 ：8GB

3.5.3独立显卡显存容量 ：8GB及以上

3.8显卡芯片核心频率：基础频率1440MHz以上、加速频率 1710MHz以上”

3.8显卡芯片核心频率：基础频率1440MHz及以上、加速频率 1710MHz及以上

★3.10主板功能：****中心监管系统，支持web端查看全局节点状态，温度管控，3.25、节点批量开关机及更换操作系统；

★3.10主板功能：****中心监管系统，支持web端查看全局节点状态，温度管控，节点批量开关机及更换操作系统；

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新增：3.17.16支持基于倾斜影像和实景三维模型数据全自动生成DOM、DSM、DEM和带分类LAS点云（建筑、植被、地表)

2

《第一部分 招标公告

》《第二部分 投标人须知前附表》中“投标文件提交截止时间、解密时间、投标保证金截止时间”标书代写

1.提交截止时间：标书代写

截止时间：2024年11月26日9点00分（**时间）标书代写

2.解密时间：

2024年11月26日9点00分至2024年11月26日10点00分。

3.投标保证金截止时间：2024年11月26日9点00分（**时间）标书代写

1.提交截止时间：标书代写

截止时间：2024年12月2日14点00分（**时间）标书代写

2.解密时间：

2024年12月2日14点00分至2024年12月2日15点00分。

3.投标保证金截止时间：2024年12月2日14点00分（**时间）标书代写