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工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-桩基工程一标段-招标计划003 采购结果公示
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工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-桩基工程一标段-招标计划003 项目 采购结果公示
项目名称：工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-桩基工程一标段-招标计划003
中标人：****
中标金额：****433
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构：****
2024年11月15日
招标进度跟踪
2024-11-15
中标通知
工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-桩基工程一标段-招标计划003 采购结果公示
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2024-11-07
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