开启全网商机
登录/注册
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标候选人公示
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031 | ||||||
| 中标候选人： | 1、**** 2、****公司 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-****3227****中心） 邮箱：****@sbc-mcc.com | ||||||
| **** | |||||||
| 2024年11月19日 | |||||||
招标进度跟踪
2024-11-19
候选人公示
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标候选人公示
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
