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一、项目基本信息
项目名称:**开发区GY060507-1地块半导体孵化园建设项目
招标方式:公开招标
项目概况:项目总建筑面积约31917.365㎡(其中地上建筑面积约31190.67㎡,地下建筑面积约726.695㎡),工程包含1#车间、2#食堂及宿舍楼、3#甲类库、4#丙类库、5#10KV开关站、基坑围护、安装及室外附属工程等。
招标工程**工程造价:****56391元(不含渣土消纳费含税价****688元,渣土消纳费不计入投标报价,但计入签约合同价)。
二、合同签订信息
发包人(甲方):****
承包人(乙方):****
签约合同价:****8015元
合同期限:550天
合同签订日期:2024年9月30日
三、联系方式
招标人:****
联系方式:0576-****7801
招标代理:****
联系方式:0576-****9226
附件: