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报价日期:2024-11-20 ~ 2024-11-25所属研究所:****
需求公告信息如下:
| 采购单位:【****】 | 供应商资质要求:【详情内容参见下方】 |
| 采购项目编号:【****】 | 备注: 【详情内容参见下方】 |
| 到货日期:【2024-12-15】 | 技术指标附件:【压缩文件.zip】 |
| 高通量转换板 | 芯片数量:配置2片FPGA,每片FPGA都为XCVU13P;1片MPSoC,型号为XCZU19EG。 MPSoC配置:MPSoC包括1个4核ARM Cortex-A53以及1个双核的Arm Cortex-R5F处理器;1143K的System Logic Cells,34.6Mb的Block RAM,1968个DSP Slice。 MPSoC外围电路配置:配置1个PCIE GEN3 x 4的接口,1个USB3.0接口;配置1个PS端串口,1个SPI通信接口以及一个千兆网口;配置1组PS端4GB DDR4和PL端8GB DDR4,配置1颗8GB EMMC flash和1Gb QSPI flash;配置1个USB JTAG下载接口。 XCVU13P外围电路配置:配置16个QSFP28光口,每个光口最大速率达100Gbps;配置1个8GB的DDR4存储**;配置1个串口通信的接口;配置1个14-pin JTAG下载接口。 通信接口:MPSoC和两颗XCVU13P FPGA之间分别预留了4路GTH收发器用于通信,每路GTH速率最大能到16Gbps;两颗XCVU13 PFPGA之间预留了4路GTY用于通信,每路GTY速率最大能到25Gbps;SoC和两颗XCVU13P FPGA之间分别预留了12路LVDS IO用于通信;两颗XCVU13P FPGA之间预留了24路的LVDS IO用于通信。 服务要求:提供1年技术支持与质保服务,提供DEMO程序和外围电路调式支持 | 1.0 |
欢迎中科院****合格供应商参加报价。 邮箱:****@cnic.cn