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新型电子元器件制造及组装项目建设工程设计方案总平面图调整批前公示
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***********公司企业信息
****规划局**分局于2018年11月15日核准了新型电子元器件制造及组装项目（2#～5#车间单体方案调整）总平面图。该项目位于龙腾北路以东、锦田路以西。
因企业发展规划调整的需求，漳****公司向我局提出申请，在符合现行《**省城市规划管理技术规定》及《**市实施《**省城市规划管理技术规定》细则及补充规定、《漳龙2013G12号地块控制性详细规划》等规范的前提下，拟对该项目方案进行优化调整。
设计单位：****公司
设计资质：建筑行业（建筑工程）甲级
依据《中华人民**国城乡规划法》第五十条、《**省实施〈中华人民**国城乡规划法〉办法》第五十三条规定、《**省城乡规划信息公开公示暂行办法》第二十一条（二）规定，现将拟调整的总平面方案进行公示，征求利害关系人意见，公示时间为10个工作日。公示期限内，利害关系人可以书面等法定形式向我局进行陈述、申辩等主张或提出听证申请；逾期未提出的，视为放弃权利，本局以上事项将依法定程序予以办理。
****地址：****开发区龙祥北路5号。邮政编码：363005；联系电话：0596-****645，联系人：小王、小叶。
附图一：原核准总平面图
附图二：拟调整总平面图
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2024年11月21日
附件（2）
附图一：原核准总平面图.pdf下载预览
附图二：拟调整总平面图.pdf下载预览
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2024-11-21
候选人公示
新型电子元器件制造及组装项目建设工程设计方案总平面图调整批前公示
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