高性能硬件在环测试平台

发布时间: 2024年11月22日
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****2024年12月政府采购意向-高性能硬件在环测试平台 详细情况
高性能硬件在环测试平台
项目所在采购意向: ****2024年12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 高性能硬件在环测试平台
预算金额: 130.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0602-动力测试仪器
采购需求概况 :
高性能硬件在环测试平台,1套.6核4.0GHz,8GB RAM,128GB SSD,7个板卡安装槽。不少于16路5MHz同步采样模拟输入通道,分辨率不低于16bit,电压范围支持±10V。不少于16路2MHz同步模拟输出通道,分辨率不低于16bit,电压范围支持±10V,±5V和±2.5V。可软件配置输出范围。不少于40路数字TTL IO通道,高电平对应电压3.3V/5V ,每一路都兼容数字输入,数字输出,PWM输入和PWM输出。2路旋变解析通道(输入励磁信号频率范围:2kHz~20kHz)。2路RS232端口,最高支持波特率115kbps。 4个Type-A和1个Type-C USB端口,支持USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)。具备高性能的CPU芯片,采用实时操作系统,且能支持插装各种I/O板卡实现与外部信号交互功能。须采用Simulink Real-Time实时操作系统,支持最新的6个版本的MATLAB:MATLAB R2022a~2024b,各板卡的IO驱动库须基于MATLAB/Simulink环境,各板卡的IO驱动库必须无license或加密狗限制,无用户安装数量限制。须支持用户以Model Reference形式手动分核以及支持在Simulink中配置参数进行自动分核的方式进行多核并行实时计算
预计采购时间: 2024-12
备注:
欢迎供应商提供相关产品或服务信息,产品资料可发送至****招标中心联系邮箱: ,邮件标题:“*****采购意向推荐产品”。

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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