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天津泰达山河科技有限公司超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目
招标详情
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工程建设项目招标计划表
| 项目名称 | ****超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目 | ||||||||
| 项目法人或招标人名称(盖章) | **** | ||||||||
| 投资主管部门审批、核准或备案的文件名称 | ****开发区****行政审批局关于**** 超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目备案的证明 | ||||||||
| 主要建设内容 | 在新购置土地上建设超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目并分两期建设，其中一期占地面积约为 21287.37平方米，建筑面积约为15494.84平方米，****制造厂房、中央动力厂房等，**一条超表面晶圆级光学芯片12寸量产线，主要包含深紫外光刻机、紫外光刻机、干法刻蚀机、物理及化学气相沉积等设备，主要生产工艺为以12寸玻璃晶圆生产原料，通过薄膜沉积、光刻、刻蚀、平坦化等工艺生产流程,制作12寸超表面玻璃晶圆产品，该产品集成电子束光电器件、光无源器件等技术，项目规划产能约72000 晶圆片/年。项目二期占地面积为1273.73平方米，建筑面积为450平方米，**一栋甲类库,用于存放双氧水、氢氧化铵、盐酸等物品使用。(不含国家及**市限制类、淘汰类、禁止投资的项目、工艺及设备;不含核准类项目;不含国家明令淘汰的设备) | ||||||||
| 招标项目 | 序号 | 标段(包) 名称 | 资金来源 | 招标内容 | 招标方式 | 招标文件计划发布时间 | 拟交易场所 | 合同预估金额(万元) | 备注 |
| 1 | ****超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目EPC工程总承包 | 银行贷款 | 工程总承包 | 公开招标 | 2024-12-23 | ****开发区****中心 | 14000 | ||
| 备注 | 变更原因：占地面积和建筑面积调整。变更说明：此计划为变更招标计划，原计划于2024年11月04日发布，因占地面积和建筑面积调整，需要重新发布招标计划。 本计划表所招标项目均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。 | ||||||||
招标进度跟踪
2024-12-19
2024-11-25
2024-11-22
招标预告
天津泰达山河科技有限公司超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目
当前信息
2024-11-04
2024-10-21
2024-10-18
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