磁控溅射系统(HITSZWJ240079)采购公告

发布时间: 2024年11月25日
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***********公司企业信息
项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
磁控溅射系统****
2024-11-25 12:47:412024-11-28 14:00:00
****(**)合同签订后15个工作日内预付70%,设备到货验收合格后30%
签约后90个工作日内
¥900000.00
****(**)

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
磁控溅射系统 1
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
普迪真空
¥ 900000.00
1.镀膜室极限真空:≤8×10-6 Pa; 2.抽速:大气后抽气至 8×10-4 Pa≤30min; 3.系统漏率:≤2×10-8 Pa.l/S(以氦质谱检漏仪测试指标考核); 4.系统保压:系统抽至高真空后停泵关机保压12小时后真空度≤1 Pa; 5.基片加热:衬底最高加热温度800 ℃; 6.溅射尺寸:衬底基片最大6英寸,兼容4英寸、2英寸、Φ45mm、Φ30mm,以及小尺寸方形片。基片旋转速度:0~30 rpm连续可调; 7.溅射靶枪共4套,其中顶部垂直安装1套2 inch靶枪,3套3 inch靶枪倾斜安装,实现共焦溅射; 8.均匀性:6英寸基片镀膜区均匀性优于±5%; 9.气体流量控制:3路进气,氩气氧气氮气分别为200/50/50 sccm。

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