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工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002中标候选人公示
招标详情
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***********公司企业信息
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| 招标名称： | 工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002 | ||||||
| 中标候选人： | 1、**** 2、******公司 | ||||||
| 异议处理： | 王会会 021-****3227****中心） 邮箱：****@sbc-mcc.com | ||||||
| **** | |||||||
| 2024年11月25日 | |||||||
招标进度跟踪
2024-12-03
2024-11-25
候选人公示
工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002中标候选人公示
当前信息
2024-11-12
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