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1.项目名称:硅片加工
2.项目编号:****
3.成交单位:****
4.成交金额:50000.0CNY
5.公 示 期:2024年11月27日 至2024年11月29日
6.联系方式:
****中心 邮箱:cgzbdlut@dlut.****.cn
7.采购清单:
| 序号 | 产品名称 | 服务内容 | 数 量 | 单价(元) | 金额(元) |
| 1 | 硅片加工 | 仿真电阻,衬底,掩膜版,光刻,深硅刻蚀,背面套刻,镀膜,剥离,背面套刻,镀膜,剥离,激光打孔,阳极键合,划片,引线 | 1.0 | 50000.0 | 50000.0 |
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2024年11月26日