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射频微系统样件制造（XF-WSBX-2400611）采购公告

公告-招标公告

浙江 -杭州

发布时间： 2024年11月27日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

射频微系统样件制造	****
2024-11-27 14:42:26	2024-12-04 16:00:00
****	货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额


￥400000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

射频微系统样件制造

项

电子、通信与自动控制技术研究服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 400000.00

提供12英寸标准硅晶圆转接板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下： 1）采用硅基板TSV进行芯片的管脚扇出，基板背面BGA植球BGA ball size=0.3 mm，BGA ball pitch=0.6 mm； 2）硅转接板尺寸为10*10mm，转接板内带有直径为30um实心填充的TSV，TSV最小节距：120um； 3）转接板正面RDL层数：1；背面RDL层数：1，最小线宽线距：10um /10um； 4）芯片与转接板间通过wire bond连接，金线线经=25 um（RF pad需要双线），金线弧高小于400 um； 5）芯片需要提供上盖帽，同时留出足够腔体保证芯片性能不受影响； 6）根据芯片的测试数据，对两个射频输入输出口做50欧姆的RDL微带线的宽带匹配，微调输入输出特性，使得衰减特性指标有改善。 7）RF TSV设计仿真指标要求：2~18GHz，插损小于0.25dB, 回波损耗小于-25dB。 8）提供工艺的组件设计仿真指导并提供完成至少2组设计实例，配合客户完成设计仿真报告； 9）提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用硅基板、陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量以客户要求为准； 10）提供单个组件的含测试基板、测试夹具，数量为第10技术点要求数量。 11）供应商至少提供1个过往射频转接板的客户案例，合同及测试报告以附件形式上传，敏感信息可隐去。 12）送货地址：**省**市**区浙大路38号智泉大楼。

电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后24小时;