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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公示
招标详情
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****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目第二次招标
中标公示
发布日期:2024年11月25日
| 项目名称 | ****兰新半导体封装新材料（**）生产线建设项目第二次招标 | 招标编号 | **** | ||||||||
| 招标人 | **** | 招标人联系人及电话 | / | ||||||||
| 招标代理机构 | **** | 代理机构联系人及电话 | 秦荣晨 195****6365 | ||||||||
| 开标时间 | 2024年10月17日9:00时 | 开标地点 | **集团电子招标投标交易平台2楼 第一开标厅 | ||||||||
| 公示开始时间 | 2024年11月25日 | 公示结束时间 | 2024年11月28日 | ||||||||
| 中标人信息 | |||||||||||
| 标段（及名 称） | 中标人名称 | 投标报价 （万美元） | 货物名称 | 型号规格 或主要技 术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 （日历天） | ||||
| 1 | ****（Sungwoo techron co.,Ltd） | 52.0000 （CIF**港） | 蚀刻线贴膜检测成套设备 | / | 1 | 台/套 | 90 | ||||
如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。
招标进度跟踪
2025-02-11
2024-11-27
2024-11-27
中标通知
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公示
当前信息
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