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集成电路设计产业园3C-10项目综合机电工程

上海 -上海

发布时间： 2024年11月30日

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集成电路设计机电工程

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集成电路设计产业园3C-10项目综合机电工程

招标概况

项目名称：	集成电路设计产业园3C-10项目综合机电工程
项目编号：
信息来源：	上****服务中心
来源链接：	https://ciac.****.cn/NetInterBidweb/GKTB/DefaultV2011.aspx?gkzbXh=203087#2024/11/30
是否重大项目：	否	工程类型：	设计
招标项目名称：	集成电路设计产业园3C-10项目综合机电工程
标段金额：	10348.656275万元
工程项目编号：	无
招标方式：		资格审查方式：	资格后审
是否预选招标：	否	公告性质：	无
资质要求:	无
公告发布开始时间：	2024年11月30日00:00时	公告发布截至时间：	无
公告质疑截止时间：标书代写	无	公告答疑截止时间：标书代写	无
招标文件/资格预审文件获取方式：	网上获取
备注：	无

招标人及招标代理

标段信息

标段编号：	无
标段名称:	集成电路设计产业园3C-10项目综合机电工程
递交投标文件截止时间:标书代写	2024年12月25日9时
受理报名开始:	无
受理报名结束时间:	无
招标部分估价	10348.656275万元	计划总投资：	无
招标范围:	无
本次招标内容：	项目总用地面积38788.1㎡，用地性质：C6，由9个单体及架空连廊组成总建筑面积：244232㎡，其中地上建筑面积157006.0㎡，地下面积：87226.0㎡，建筑容积率4.0，建筑限高100m本次招标内容为招标图纸及有关技术文件与综合机电（含暖通系统、太阳能光伏系统、雨水回用系统、充电桩系统、泳池系统等）有关的全部内容（所有通讯协议须免费开放），包括但不限于：深化设计、设备和材料供应、施工、试验检测、调试、配合验收和质量保证等
工程地址：	区张江镇（芳春路，西至集创路，南至规划一路，北至集电路）
主要投标成果	无
投标保证金	--万元	投标周期	无
投标补偿	无
投标报名地点	无
评标方法：	无	定标方法：	无
是否接受联合体投标：	否
项目概况	无
企业资质要求	无
其他资质	无
项目负责人资格	无
业绩要求	无
其他	无
投标申请人需提供的报名材料	无
业绩要求所需提供的证明材料	无