招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
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项目名称 | 超宽带信号收发处理核心板卡 | 项目编号 **** |
公告开始日期 | 2024-11-27 08:55:24 | 公告截止日期 2024-11-30 09:00:00 |
采购单位 | **** | 付款方式 货到付款100% |
联系人 | 联系电话 |
签约时间要求 | 到货时间要求 签订合同后3个工作日内 |
预算总价 | ¥ 310000.00 |
发票要求 |
含税要求 |
送货要求 |
安装要求 |
收货地址 | **市**** |
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明 |
采购清单index
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 超宽带信号收发处理核心板卡 | 2 | 个 | |
品牌 |
型号 |
预算单价 | ¥ 155000.00 |
技术参数及配置要求 | 技术参数 核心板: YDUDR08 内核ARM: 双核CortexA53 FPGA: ZU47DR-2FFVE1156I PL端内存: DDR4,2GB,16/32bit数据速率 2400Mbps PS 端内存:DDR4,4GB,16/32bit接口,数据速率 2400Mbps 速度等级:﹣2 芯片级别:工业级 DDR4 SDRAM:六片Micron的1GB的DDR4芯片(MT40A512M16GE-083E) QSPI FIash: 配2片512MBit的Quad-SPI FLASH芯片 (MT25QU512ABBIEW9-0SIT) EEPROM:配1片1Mbit的EEPROM芯片(AT24CM01) 电源:供电电压为DC5V,通过连接底板供电。 连接器:2个Samtec 公司400Pin的板间连接器(LPAM_50_01_0_L_08_2_K_TR) 核心板尺寸:115mm*85mm 核心板层数:采用 14 层 PCB 板设计,预留独立电源层和GND层 供货要求:现货供应 |
参考链接 |
售后服务 | 24个月 |