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中山大学电子与信息工程学院等离子体深硅刻蚀系统（ICP）采购项目
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***********公司企业信息
****2025年1月政府采购意向-********学院等离子体深硅刻蚀系统（ICP）采购项目 详细情况
| ********学院等离子体深硅刻蚀系统（ICP）采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ********学院等离子体深硅刻蚀系统（ICP）采购项目 |
| 预算金额： | 417.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0502非金属材料试验机
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| 采购需求概况 ： |
等离子体深硅刻蚀系统（ICP）（1台）：最大样品尺寸8英寸，向下兼容小尺寸样品；配置OES终点检测系统；TSV刻蚀：CD：10um、 open Ratio≤10%、Etch Depth 100um、Etch Rate≥3um/min、Etch Uniformity≤±3%、Selectivity(to PR)≥30:1、Sidewall roughness≤100nm、Profile angle(°)90±0.5°；Trench刻蚀：CD：2um、 open Ratio≤20%、Etch Depth 40um、Etch Rate≥3um/min、Etch Uniformity≤±3%、Selectivity(to PR)≥30:1、Sidewall roughness≤50nm、Profile angle(°)90±0.5°；Cavity刻蚀：CD：900um、 open Ratio≤20%、Etch Depth 400um、Etch Rate≥10um/min、Etch Uniformity≤±5%、Selectivity(to PR)≥70:1、Sidewall roughness≤500nm、Profile angle(°)90±2° 具体要求详见采购文件。供货期：签订合同之日起，6个月内交货到采购人指定地点，具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。 标书代写
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| 预计采购时间： | 2025-01 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-12-02
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