忻州市开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期4层厂房及库房装修工程招标文件

发布时间: 2024年12月04日
摘要信息
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投标截止时间
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****半导体二期4层厂房及库房装修工程招标文件

递交时间:2024-12-03 01:07

文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 标书代写 投标有效期 投标文件递交方法 标书代写 投标保证金缴纳方式 投标保证金金额 控制价(最高限价) 评标办法 开标时间 开标地点 开标方式 资格审查方式 答疑澄清时间 是否延期 延期后开标时间 延期后开标地点 对文件澄清与修改的主要内容 递交时间
90天
15万元 人民币
5,511.09万元 人民币
综合评估法

1、本次电气工程中未包含图纸中的FFU空气净化器,工程量清单编制说明中已删除。

2、本项目暂列金额450万为不含税价格

3、开标时间变更为2024年12月19日上午09时30分

4、投标文件递交时间变更为2024年12月19日上午09时30分

5、投标截止时间变更为2024年12月19日上午09时30分

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