集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）中标候选人公示

集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）中标候选人公示

****受****的委托，就集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）进行邀请招标，按规定程序进行招投标活动，现将中标候选人公布如下：

一、评标日期：2024年12月04日

二、项目编号：****

三、评标地点：****三层第一大会议室（**市**区中科科仪院内6号楼）

四、中标候选人信息：

第一中标候选人：****

中标候选人代码：911********781475Y

投标总报价：45.16035万元

服务期限：265日历天

总监理工程师：宫立国

证书编号：****4004

第二中标候选人：中咨****公司

中标候选人代码：911********0094240

投标总报价：48万元

服务期限：265日历天

总监理工程师：周少杰

证书编号：****0378

第三中标候选人：中博信工程项目****公司

中标候选人代码：911********3623901

投标总报价：50.512169万元

服务期限：265日历天

总监理工程师：尹莉

证书编号：****9176

五、本公示在中国招标投标公共服务平台（http://www.****.com/）网站上发布。公示期从2024年12月05日-2024年12月09日

六、提出异议渠道和方式：

以书面形式(法定代表人签字并加盖单位公章)向上述联系人提出异议，提出异议的方式当面递交或者发送传真，逾期或未按照要求提交的异议函将不予受理。

七、联系方式：

招标人：****

地址：**市**区北苑路40号

联系人：焦磊

电话：010-****5278

招标代理机构：****

地址：**市**区中关村北二条13号46幢三层

邮编：100190

联系人：刘志刚

电话：138****2745