制备温压复合传感器材料采购军工公告

发布时间: 2024年12月06日
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公告类型:评审确认 发布时间: 2024-12-06 17:53:08 截止时间:2024-12-13标书代写

统一信息编码:HLJGGG202****6382

项目编号:****

专业领域:电子元器件,探测与识别,电子信息,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

1.采购内容: 制备温压复合传感器材料 备注:氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷棒、GAISER瓷咀、铂浆、烧结填孔银浆、高温铂丝、n-型4H-SiC外延片、4H-N型碳化硅单晶晶圆片、P型4H-SiC片、n型4H-SiC导电型衬底(D级)、n型4H-SiC导电型衬底(Z级)、高温合金、可伐合金棒材等材料 2.响应单位资格要求 a)营业执照/事业单位法人证书;以“天眼查”为准:注册资金实缴金额不得为0,社保人数不得为0,如有线上信息更新不及时请提供工商证明; b)GB或GJB质量体系认证; c)供应商具有类似业绩并提供证明材料; d)供应商需提供实缴资本和参保人数证明材料,实缴资本和参保人数均不得为0; e)****集团或****不良供应商名录。(不用提供证明) 注:2024年11月12日之后,提供过营业执照、质量管理体系、****公司,报名时无需再次提供各类证书;12日之后,未提供过各类证书的,报名时提供一套齐全的证书,作为我们建立电子信息库的母版。证书提供齐全的用便签标记“证书齐全”字样。(如涉及到GJB质量管理体系、保密证书、装备承制资格证书、科研生产许可证4种证书的,按保密要求选择提供方式)。
3.对接时间、地点 2024-12-13,请在此日期前完成线下对接报名,并按第2条资格要求填写资质信息一览表(见附件),加盖公章后将相关证明材料寄送至采购单位。
4.邀请投标文件发放时间、地点、方式: 2024-12-20,****,自取或邮寄,具体日期视公开寻源情况而定。
5.响应截止时间及地点 2024-12-25,****。 标书代写
6.评审时间、地点 2024-12-30之后,****; 说明:第4、5、6项的具体时间以邀请投标文件为准。
7.采购单位名称、地址、邮政编码、联系人、电话、传真等: 单位名称:**** 地址:**省**市**区学府路999号 邮政编码:610500 业务对接联系人:谢女士135****3316/028-****0629


(公开)xxx有限公司资质信息一览表.doc
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