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近红外激光器芯片测试仪合同
招标详情
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***********公司企业信息
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近红外激光器芯片测试仪合同
一、合同编号： 11N405********245429
二、合同名称： 近红外激光器芯片测试仪合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： 近红外激光器芯片测试仪
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**西大街79号
联系方式：0351-****320
供应商（乙方）：****
地 址：****示范区学府产业园晋阳街东沺二巷3号国安大厦A座13层1311室
联系方式：182****1220
六、合同主要信息
主要标的名称：近红外激光器芯片测试仪
规格型号（或服务要求）：品牌:MPI 规格型号:TP60-W1、 LBP50
主要标的数量：2.00
主要标的单价：****500.00
合同金额： 218.900000万元
履约期限、地点等简要信息：山****大学街209号****明向校区电****学院信计南楼807室。,自合同签订之日起60日历天内完成所供货物的运输、安装、调试，达到技术验收标准；对所供货物的免费配套服务期限按合同条款执行。
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-12-08
八、合同公告日期： 2024-12-08
九、其他补充事宜：
附件：
附件（2）
近红外激光器芯片测试仪合同(11N40570002120245429).pdf下载预览
太原理工大学近红外激光器芯片测试仪采购项目合同-2024.12.04.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-12-08
合同公告
近红外激光器芯片测试仪合同
当前信息
2024-11-26
2024-11-03
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