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集成电路封装用互连材料产业化项目

结果-候选人公示

北京 -北京

发布时间： 2024年12月11日

摘要信息

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集成电路封装

招标详情

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工程编号	****
建设单位名称	****
工程名称	集成电路封装用互连材料产业化项目
建筑规模	改造面积:8436平方米，最高高度8.8米，最大跨度6米，结构形式:钢结构
建设地点	北**开发区（）科创东五街8号
中标候选人	** **公司中建保新(北**公司
公示开始时间	2024-12-12
详细内容

附件（2）

招标进度跟踪

2024-12-17

中标通知

集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告

2024-12-11

候选人公示

集成电路封装用互连材料产业化项目

当前信息

2024-12-10

中标通知

集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）中标公示

2024-12-05

候选人公示

集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）中标候选人公示

2024-12-02

信息变更

集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告

2024-11-28

信息变更

集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告

2024-11-11

招标公告

集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）邀请公告

2024-10-18

招标公告

集成电路封装用互连材料产业化项目

招标项目商机

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