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一、合同编号:****070072
二、合同名称:芯片综合测试平台建设
三、项目编号:****
四、项目名称:芯片综合测试平台
五、合同主体
1、采购人(甲方):****
2、地 址:**市**区南李路28号****
3、联系方式:027****2780
4、供应商(乙方):****
5、地 址:**市**区雄楚大道489号
6、联系方式:189****9057
六、合同主要信息
1、主要标的名称:芯片综合测试平台-信号实时分析终端
2、规格型号(或服务要求):详见合同文本
3、主要标的数量:3台
4、主要标的单价:127900元
5、合同金额:190.875(万元)
6、履约期限、地点等简要信息:
履约期限:2024年11月13日至2030年11月13日;履约地点:**市**区南李路28号****
7、履约保证金收取情况:
收取金额: 0(万元) 收取比例: 0%
8、采购方式:竞争性磋商
9、采购计划备案号:420000-2024-12964
七、合同签订日期:2024-11-13
八、合同公告日期:2024-12-17
九、其他补充事宜:
无