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集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告
摘要信息
中标单位
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中标金额
36006672.90
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***********公司企业信息
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集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告
交易项目编号：****
● 公告内容
| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | 230F0SG****00084 |
| 建设单位名称 | **** |
| 工程名称 | 集成电路封装用互连材料产业化项目 |
| 建设地点 | 北****开发区（**）科创东五街8号 |
| 中标人 | **** |
| 中标价（元） | ****6672.9 |
| 公示开始时间 | 2024-12-18 |
附件列表:
附件（1）
中标结果公示.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-12-17
中标通知
集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告
当前信息
2024-12-11
候选人公示
集成电路封装用互连材料产业化项目
2024-12-10
2024-12-05
2024-12-02
2024-11-28
2024-11-11
2024-10-18
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