年加工600万片SMT贴片扩建项目研发楼施工图设计

发布时间: 2024年12月17日
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项目基本信息
项目名称 年加工600万片SMT贴片扩建项目研发楼施工图设计
项目代码 ****
项目总投资额 12000.0万元
项目地址 ****开发区中信华电子产业园内13号厂房
建设内容 1.项目建设地址:**县兴盛**侧、旺旺****经济开发区中信华电子产业园内)13号厂房内,2、建设规模及内容:项目占地3088平方米,建筑面积6160平方米。年加工600万SMT贴片。3、原材料:PCB板、芯片、电子元件、无铅锡膏、工业酒精、助焊剂、无铅锡丝、锡条、环保无卤清洗剂、棉布等均为外购。4、工艺流程:印刷-检测-贴装-检测-回流焊接-检测-维修-插件-波峰焊接-清洗-检测-维修-分板-检测-出货等工艺和技术。5、设备清单:购置上板机、印刷机、贴片机、自动回流焊机、波峰焊机、分板机等生产及辅助设备430台套。
业主单位信息
项目单位 ****
统一社会信用代码 ****0826MA1MPQF95U
法定代表人 吴柯平
法人类型 社团法人
单位地址 江****经济开发区兴盛路2号
中介服务信息
中介服务事项 编制建设项目初步设计、施工图设计文件
中介选取方式 直接选取
服务时限要求 5工作日
服务金额 3 万元
报名截止时间标书代写 2024-12-16
招标进度跟踪
2024-12-17
招标公告
年加工600万片SMT贴片扩建项目研发楼施工图设计
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