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金堂县食用菌农产品精深加工园三期项目 总平剩余工程土建及安装材料采购金堂县食用菌农产品精深加工园三期项目 总平剩余工程土建及安装材料采购 流标公告
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流标公告
项目编号：****
公告标题：**县食用菌农产品精深加工园三期项目 总平剩余工程土建及安装材料采购 流标公告
公告内容：
因采购计划另行调整，本项目流标，特此公告。
联系人：吴骏逸
联系电话：136****2271
****
2024年12月20日
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2024-12-20
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2024-11-07
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